2019年10月08日（火）-9日（水）3DEXPERIENCE FORUM Japan 2019 に出展します
2019.09.20
この度、プログレス・テクノロジーズは、ダッソー・システムズ社の2019年最大規模のイベントに、シルバースポンサーとして出展いたします。
開催概要
| 名称 | 3DEXPERIENCE FORUM Japan 2019 |
| 会期 |
Day1：2019年10月8日（火）12:30～18:30 |
| 会場 | 虎ノ門ヒルズフォーラム 〒105-6305 東京都港区虎ノ門1-23-3 虎ノ門ヒルズ森タワー |
| 構成 | Day1：2019年10月8日（火）全体セッション/ 展示 Day 2：2019年10月9日（水）ブレイクアウトセッション/ 展示/ スポンサーセッション |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
| 主催 | ダッソー・システムズ株式会社 |
プログレス・スポンサー講演
| 講演タイトル | MBD手法を活用したハードウェア設計プロセスによる開発の「高速化」と「省人化」の実現 |
| 講演日時 | 2019年10月9日（水） 15:00－15:40（40分） |
| 講演者 |
プログレス・テクノロジーズ株式会社
デジタルソリューション事業部
テクノロジーオフィサー兼エグゼクティブコンサルタント 品川 博
プログレス・テクノロジーズ株式会社
デジタルソリューション事業部長 梅澤 敬 |
| 講演内容 | 現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品を迅速に市場投入する開発の高速化と高効率化（省人化）が強く求められています。そのためには、開発の初期段階で性能や信頼性の予測と最適化が可能な次世代の設計プロセスへの革新が必要です。 本セッションでは、次世代ハードウェア設計プロセスの概要、設計改革を成功に導く弊社独自のコンサルティングメソドロジー PT DBSをご紹介いたします。 |
| 講演申込み | https://3dexperience-forum-japan-2019.smktg.jp/public/application/add/31#day2 |
| 申し込み手順 |
１．上記イベントURLをクリック ２．Day2：10月9日（水）15:00－15:40の「B-6」にチェックを入れて「次へ」ボタンをクリック ３．お客様情報（必須項目）をご登録ください。 |
プログレス・展示ブース
| 展示テーマ | MBD手法を活用したハードウェア設計プロセスによる開発の 「高速化」 と 「省人化」 の実現 |
| 展示期間 |
2019年10月8日（火）12:30－18:30 |
| 展示内容 | 現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品を迅速に市場投入する開発の高速化と高効率化（省人化）が強く求められています。そのためには、開発の初期段階で要求・仕様の成立性と設計パラメーターを予測できる次世代の設計プロセスへの革新が必要です。 本展示ブースでは、次世代ハードウェア設計プロセスの概要、設計改革を成功に導く弊社独自のコンサルティングメソドロジー PT DBSをご紹介いたします。 また、次世代ハードウェア設計プロセスの実装に最適な3DEXPERIENCEプラットフォームでの実装例をご紹介いたします。 |
会期中、みなさまのご来場、お待ちしております。
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