MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計セミナー2019年05月29日(水)

2019.04.12

セミナー趣旨

 現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品を迅速に市場投入する高速化高効率化(省人化)が強く求められています。そのためには、設計の初期段階で商品性を設計・最適化できる次世代ハードウェア設計プロセスへの革新が必要です。
 本セミナーでは、次世代ハードウェア設計プロセスと、その実装に最適なダッソー・システムズ社の3DEXPERIENCEプラットフォームをデモを交えてご紹介いたします。
 また、次世代ハードウェア設計プロセスの実現の鍵となる 「設計根拠(ノウハウ・ロジック)の可視化・標準化」 サービス:PT DBSをご紹介いたします。

開催概要

日 時 2019年05月29日(水)13:30 -16:00(受付開始 13:00)
会 場 プログレス・テクノロジーズ(株)セミナールーム 地図
主 催 プログレス・テクノロジーズ株式会社
協 賛 デル株式会社
参加費 無料(事前申し込み制)
対象者 MBD、1DCAE、設計の効率化・品質向上
設計の自動化・最適化に興味関心のある方

プログラム

13:30-13:45
(15分)
ご挨拶
Session1
 13:45-14:30
(45分)

 MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計プロセスの概要」
~ 設計初期段階で商品性(性能)を作り込む設計プロセスの実現 ~

 プログレス・テクノロジーズ株式会社 デジタルソリューション事業部
テクノロジーオフィサー兼エグゼクティブコンサルタント  品川  博
 株式会社本田技術研究所でMBDによる設計プロセス改革などの支援技術開発をLPLとして統括してきた実績を持つ

 講演概要:
 グローバル競争の激化等を背景に開発負荷は高原状態となっている中、頻発する商品性目標未達や信頼性不具合等の設計手戻りの対策に追われ、開発の高速化(迅速な市場投入)や高効率化(省人化)が思うように進まないという課題があります。
 本セッションでは、設計現場で繰り返される対症療法から脱却するため、MBD手法をハードウェア系(マルチフィジックス)に応用することで、設計最適化を実現し、設計手戻りを未然防止可能な真のフロントローディングとなる次世代設計プロセスをご紹介いたします。 

Session2
 14:30-15:00
(30分)

次世代ハードウェア設計プロセスの実現に必要となる、
「設計根拠(ノウハウ・ロジック)の可視化・標準化」 サービスPT DBSのご紹介

プログレス・テクノロジーズ株式会社デジタルソリューション事業部長
梅澤 敬

講演概要:
 PT DBSは様々なお客様での設計改革、設計効率化、設計品質向上のコンサルティング現場経験の中から生まれたプログレス・テクノロジーズ独自のメソドロジーで、企業価値の源泉=設計根拠(ノウハウ・ロジック)にポイントを置いたソリューションです。
設計ノウハウ・ロジックを可視化し、共有・活用する方法を事例を交えてご紹介いたします。

Session3
15:15-15:45
(30分)

 3DEXPERIENCEプラットフォームで実装するハード系MBD例のご紹介」

プログレス・テクノロジーズ株式会社  デジタルソリューション技術部
 設計ソリューショングループ長  和田 順平

講演概要:
 PT DBSで可視化したノウハウ・ロジックを効果的に管理する設計開発基盤として3DEXPERIENCEプラットフォームをご紹介すると共に、ロボットアームを題材に次世代ハードウェア設計実装例(MBD/1DCAE)をご紹介いたします。

15:45-16:00
(15分)
全体Q&A
クロージング&アンケート
講演終了後  個別Q&A
講演終了後に個別質問の時間を用意しております。
講演に関する技術者への具体的な質問の場として、ぜひ、この機会をご活用ください。

※ プログラム内容は予告なく変更される場合がございますので予めご了承ください。
※ 会場の都合、満席の場合はご参加いただけない場合もございます。ご容赦くださいますようお願い申し上げます。
※ 同業者のお申込みはご遠慮願います。