2019年06月28日(金)6月28日 MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計セミナー
セミナー趣旨
現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品を迅速に市場投入する高速化と高効率化(省人化)が強く求められています。そのためには、設計の初期段階で商品性を設計・最適化できる次世代ハードウェア設計プロセスへの革新が必要です。
本セミナーでは、次世代ハードウェア設計プロセスと、その実装に最適なダッソー・システムズ社の3DEXPERIENCEプラットフォームをデモを交えてご紹介いたします。
また、次世代ハードウェア設計プロセスの実現の鍵となる 「設計根拠(ノウハウ・ロジック)の可視化・標準化」 サービス:PT DBSをご紹介いたします。
開催概要
日 時 | 2019年06月28日(金)13:30 -16:00(受付開始 13:00) |
会 場 | プログレス・テクノロジーズ(株)セミナールーム 地図 |
主 催 | プログレス・テクノロジーズ株式会社 |
協 賛 | デル株式会社 |
参加費 | 無料(事前申し込み制) |
対象者 | MBD、1DCAE、設計の効率化・品質向上 設計の自動化・最適化に興味関心のある方 |
定員 |
10名(定員に達しましたので受付終了) |
プログラム
13:30-13:45 (15分) |
ご挨拶 |
Session1 13:45-14:30 (45分) |
「MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計プロセスの概要」 プログレス・テクノロジーズ株式会社 デジタルソリューション事業部 講演概要: |
Session2 14:30-15:00 (30分) |
次世代ハードウェア設計プロセスの実現に必要となる、 プログレス・テクノロジーズ株式会社デジタルソリューション事業部長 講演概要: |
Session3 15:15-15:45 (30分) |
「3DEXPERIENCEプラットフォームで実装するハード系MBD例のご紹介」 プログレス・テクノロジーズ株式会社 デジタルソリューション技術部 講演概要: |
15:45-16:00 (15分) |
全体Q&A クロージング&アンケート |
講演終了後 | 個別Q&A 講演終了後に個別質問の時間を用意しております。 講演に関する技術者への具体的な質問の場として、ぜひ、この機会をご活用ください。 |
※ プログラム内容は予告なく変更される場合がございますので予めご了承ください。
※ 会場の都合、満席の場合はご参加いただけない場合もございます。ご容赦くださいますようお願い申し上げます。
※ 同業者のお申込みはご遠慮願います。
6月28日(金)開催分は定員に達したため、受付を終了いたしました。