2019年09月20日（金）【満員御礼】MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計セミナー（9月20日開催）

　～　設計初期段階で商品性（性能）を作り込む設計プロセスの実現　～

プログレス・テクノロジーズ株式会社　
デジタルソリューション事業部
テクノロジーオフィサー兼エグゼクティブコンサルタント　
品川 博
株式会社本田技術研究所でMBDによる設計プロセス改革などの支援技術開発をLPLとして統括してきた実績を持つ。

講演概要：
 グローバル競争の激化等を背景に開発負荷は高原状態となっている中、頻発する商品性目標未達や信頼性不具合等の設計手戻りの対策に追われ、開発の高速化や高効率化（省人化）が思うように進まないという課題があります。
本セッションでは、設計現場で繰り返される対症療法から脱却するため、MBD手法をハードウェア系（マルチフィジックス）に応用することで、設計最適化を実現し、設計手戻りを未然防止可能な真のフロントローディングとなる次世代設計プロセスをご紹介いたします。

次世代ハードウェア設計プロセス実現のための独自メソドロジー  PT DBSのご紹介

プログレス・テクノロジーズ株式会社
デジタルソリューション事業部　
デジタルソリューション技術部長
長友　一郎　  

講演概要：
開発初期段階で設計成立性を予測し、また詳細設計前に最適な設計パラメータを予測をできるプロセスへの革新のため、最初に人の頭の中・システム・図面などに散在する 「ノウハウ・ロジックの可視化」 をすることで企業の技術資産を棚卸して最大化させ、設計プロセス全体を整理・再構築していく弊社独自のコンサルティングメソドロジーをご紹介いたします。

15:35‐16:05（30分）
3DEXPERIENCEプラットフォームで実装するハードウェアMBDのご紹介」
 プログレス・テクノロジーズ株式会社
デジタルソリューション技術部　
設計ソリューショングループ長　
和田　順平

講演概要：
PT DBSで可視化したノウハウ・ロジックを効果的に管理する設計開発基盤として3DEXPERIENCEプラットフォームをご紹介すると共に、5軸ロボットアームを題材に次世代ハードウェア設計実装例（MBD/1DCAE）をご紹介いたします。

16:05-16:35（30分）
モデルベース設計を加速する3DEXPERIENCEプラットフォーム
ダッソー・システムズ株式会社　
バリュー・ソリューション事業本部　パートナー営業部
パートナー・サクセス・マネージャー　
渡邊　浩史　様 

バリュー・ソリューション事業本部　技術部
テクニカル・スペシャリスト
住友　正紀　様

講演概要：
3DEXPERIENCEプラットフォームは、３次元設計データ、タスクやプロジェクト、解析データなど、あらゆる情報を一元管理し、各種アプリケーションやダッシュボードを通じてデータを相互につなぐことを可能とするクラウド型製品開発環境です。
本セッションでは、3DEXPERIENCEプラットフォームについて、その全体像、設計データ管理機能およびモデルベース設計を加速するアプリケーション事例についてご紹介します。

16:35-16:45（10分）
「クロージング＆アンケート」