2020年12月4日(金)、12月11日(金)MBD手法を活用したハードウェア性能設計セミナー
セミナー趣旨
現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品を迅速に市場投入するため、設計プロセスの高効率化・高度化が強く求められています。そんな中、高効率化・高度化の実現方法として開発の初期段階で設計成立性や設計キーパラメーターを予測する性能設計の取組みが注目されています。
本セミナーでは、MBD手法を活用したハードウェア性能設計を成功に導く弊社独自の方法論および性能設計プロセスの実装システムとして3DEXPERIENCEプラットフォームをご紹介いたします。3DEXPERIENCEプラットフォーム上でいかに性能設計を効果的に行えるか、5軸のロボットアームを題材にした具体的なデモンストレーションもご紹介いたします。
開催概要
日 時 |
2020年12月4日(金)または、12月11日(金) |
形式 | オンライン開催 |
主 催 | プログレス・テクノロジーズ株式会社 |
協 賛 |
ダッソー・システムズ株式会社 |
参加費 | 無料(事前申し込み制) |
対象者 | MBD、1DCAE、設計効率化・品質向上、技術伝承、設計の自動化・最適化に興味関心のある方 |
プログラム
13:30-13:45 (15分) |
オープニング/ご挨拶 |
セッション1 13:45-14:05 (20分) |
「ハードウェア性能設計を成功に導く弊社独自のコンサルティングメソドロジー:PT DBSのご紹介」 講演概要: PT DBSにより性能設計の成功の鍵となる、 |
セッション2
14:05-14:45 (40分) |
「3DEXPERIENCEプラットフォームで実装するハード系MBD例のご紹介」 プログレス・テクノロジーズ株式会社 デジタルソリューション技術部 講演概要: デモ概要: 設計するロボットアームの主な仕様としては、可動範囲は最大1.5m、可搬重量20kgのものを持った際の先端の撓み許容量が2mm以下になるロボットアームの性能設計をご紹介いたします。 |
14:45-15:00 |
質疑応答/クロージング |
※ プログラム内容は予告なく変更される場合がございますので予めご了承ください。
※※ 同業者のお申込みはご遠慮願います。
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