MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計セミナー2018年12月04日(火)

2018.11.14

セミナー趣旨

現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品(売れる製品)を迅速に開発して市場投入し続けなければなりません。そのためには、設計の初期段階で商品性を設計・最適化できる次世代ハードウェア設計プロセスが必要です。
本セミナーでは、次世代ハードウェア設計プロセスと、その実装に最適な最先端のプラットフォームテクノロジーをデモンストレーションを交えながらご紹介いたします。
また、次世代ハードウェア設計プロセスの実現に必須となる、弊社独自の 「設計根拠(ノウハウ・ロジック)の可視化・標準化」 サービス:PTDBSもご紹介いたします。

開催概要

日 時 2018年12月4日(火)13:30 -(受付開始 13:00)
会 場 ベルサール八重洲 フロア2F RoomF
「東京駅」 八重洲北口 徒歩3分
http://www.bellesalle.co.jp/room/bs_yaesu/access.html
主 催 プログレス・テクノロジーズ株式会社
協 賛 ダッソー・システムズ株式会社
参加費 無料(事前申し込み制)
対象者 MBD、1DCAE、設計の効率化・品質向上
設計の自動化・最適化に興味関心のある方

プログラム

13:30-13:45
(15分)
オープニング
プログレス・テクノロジーズ  ご挨拶
セッション1
13:45-14:30
(45分)
MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計プロセスの概要」
~商品性を作り込むための設計プロセスの実現~プログレス・テクノロジーズ株式会社  デジタルソリューション事業部
テクノロジーオフィサー兼エグゼクティブコンサルタント  品川 博株式会社本田技術研究所でMBDによる設計プロセス改革などの支援技術開発をLPLとして統括してきた実績を持つ講演概要
 グローバル競争の激化や新技術開発の加速を背景に開発負荷は高原状態となっている中、商品性においては目標未達による手戻りが多発、コストダウンや軽量化が不十分、品質においては市場問題を撲滅できない、また開発期間短縮が頭打ちといった課題があります。
本セッションでは、このような課題に対し、設計現場で繰り返される対症療法から脱却するため、MBD手法を活用した商品性と諸元の関連付けと、真のフロントローディングにつながる設計初期段階での諸元のパラメータースタディ(最適値の広範囲探索)を実現する次世代設計プロセスをご紹介いたします。
セッション2
14:30-14:55
(25分)
 「プラットフォームで仕事の仕方を変える」
~ 3DEXPERIENCEプラットフォームにおけるアプリケーション連携事例~ダッソー・システムズ株式会社様講演概要
 製品開発において競争優位性を確保していくためには、製品を通じて顧客へ提供する価値を設計のより早い段階で精度良く確かめる手法とその仕組みづくりが重要です。
本セッションでは、CATIA V5をはじめとする既存設計環境とプラットフォームをつなぐPOWER’BY戦略や、設計・解析アプリケーションの連携事例をご紹介いたします。
セッション3
15:10-16:00
15:10-15:35(25分)
3DEXPERIENCEプラットフォームで実装するハード系MBD例のご紹介」
プログレス・テクノロジーズ株式会社
デジタルソリューション技術部 設計ソリューショングループ長
和田 順平
15:35‐16:00(25分)
 次世代ハードウェア設計プロセスの実現に必須となる、弊社独自の 「設計根拠(ノウハウ・ロジック)の可視化・標準化」 サービス:PTDBSのご紹介プログレス・テクノロジーズ株式会社
デジタルソリューション事業部長 梅澤 敬
「クロージング&アンケート」
 個別Q&A 講演後に個別質問の時間をご用意しております。
講演に関する技術者への具体的な質問の場として、ぜひ、この機会をご活用ください。

※ プログラム内容は予告なく変更される場合がございますので予めご了承ください。
※ 会場の都合、満席の場合はご参加いただけない場合もございます。ご容赦くださいますようお願い申し上げます。
※ 同業者のお申込みはご遠慮願います。