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2018年05月30日（水）～31日（木）3DEXPERIENCE FORUM Japan 2018 に出展します

2018.05.15

ダッソー・システムズ社の本年最大規模のイベントに、シルバースポンサーとして出展いたします。

目次

1 スポンサー講演
2 展示ブース

スポンサー講演

講演タイトル	競争力のある製品を生み出すための次世代設計プロセスのご紹介
講演日時	2018年5月31日（木）　15:30－16:05（35分）
講演者	プログレス・テクノロジーズ株式会社デジタルソリューション事業部テクノロジーオフィサー兼エグゼクティブコンサルタント品川博　氏プログレス・テクノロジーズ株式会社デジタルソリューション事業部デジタルソリューション技術部長長友一郎　氏
講演内容	現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品（売れる製品）を迅速に開発して市場投入し続けなければなりません。そのためには、設計の初期段階で商品性を設計・最適化できる次世代設計プロセスが必要です。本講演では、MBD手法を活用した商品性と諸元の関連付けと真のフロントローディングにつながる設計初期段階での諸元のパラメータースタディ（最適値の広範囲探索）を実現する次世代設計プロセスの概要、そのプロジェクトの成功に必須となる弊社独自のコンサルティングメソドロジー（方法論）をご紹介いたします。是非、弊社講演にお立ち寄りください。
講演申込み	https://events.3ds.com/ja/3dexperience-forum-japan-2018
申し込み手順	１．上記URLより「参加登録はこちら」ボタンをクリック２．セッション登録情報画面にて、Day2：5月31日（木）15:30－16:05の「SP-23」にチェックを入れてから、お客様情報をご登録ください。

展示ブース

展示テーマ	次世代設計プロセスを実現する最先端のプラットフォームテクノロジー
展示期間	2018年5月30日（水）12:00－18:00 2018年5月31日（木） 9:00－18:00
展示内容	次世代設計プロセスの概要と、その重要なポイントであるRFLPをDYMOLA・CATIA・SIMULIA・ENOVIAの連携により実現した3Dエクスペリエンス・プラットフォームの活用例をご紹介いたします。弊社の講演と合わせて、ぜひ、弊社展示ブースにもお立ち寄りください。